本日(12月30日)のニュースによると、アップルは2020年後半にiPhone 12シリーズのスマートフォン4機種を発売する予定で、A14処理チップを搭載し、いずれも「snapdragon X55」ベースバンドを搭載する。
サプライチェーン業者によると、apple A14は5nmプロセス、qualcomm X55は7nmプロセスを採用し、ファウンドリの受注はtsmcが引き受ける。
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tsmcの5nmはすでに試作段階に入り、2020年上半期に量産に入る。
apple A14は第2四半期末に量産を開始し、tsmcの5nmの生産能力の3分の2をカバーする。
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産業チェーンニュース:iPhone 12 A14チップをtsmcが独占的にファウンドリする tsmcの公式データによると、Cortex A72コアをベースにした新しい5nmチップは、7nm(第1世代DUV)に比べて、1.8倍の論理密度、15%の高速化、または30%の消費電力低減が可能で、同じプロセスのSRAMも優れており、面積も小さくなっているという。
tsmcの5nmの良率は50%まで上昇している。
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アップルは、5.4インチと6.1インチのOLEDパネルを搭載したiPhone 12、6.1インチのOLEDパネルを搭載したiPhone 12 Pro、6.7インチのOLEDパネルを搭載したiPhone Pro Maxなど、4つのiPhone 12を予想しているという。
iPhone 12 Pro/Pro Maxには、背面トリプルカメラやToFレンズが搭載されます。
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産業チェーンニュース:iPhone 12 A14チップをtsmcが独占的にファウンドリする tsmcの11月の連結売上高は前月比1.7%増の1,078.84億元で、単月としては過去最高の増収となり、前年同期比9.7%増となった。
累計では前月比2.7%増の9,666.72億元となった。
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法人の予測によると、tsmcの第4四半期と通期の売上高はいずれも過去最高を更新し、2020年第1四半期の売上高は操業日数の減少の影響を受けて5%以内の小幅な減少にとどまり、第2四半期以降は半期ごとに最高を更新し、2020年通期の売上高と利益は引き続き過去最高を更新する。